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焊接時(shí),應(yīng)確保每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸杰出,錫點(diǎn)應(yīng)光亮、油滑無毛刺,錫量適中。錫和被焊物熔合牢固,不該有虛焊。所謂虛焊,是指焊點(diǎn)處只有少量錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。為防止虛焊,應(yīng)留意以下幾點(diǎn):
1、確保金屬外表清潔
若焊件和焊點(diǎn)外表帶有銹漬、污垢或氧化物,應(yīng)在焊接之前用刀刮或砂紙磨,直至顯露光亮金屬,才能給焊件或焊點(diǎn)外表鍍上錫。
2、把握溫度
為了使溫度適當(dāng),應(yīng)依據(jù)元器件巨細(xì)選用功率適宜的電烙鐵,并留意把握加熱時(shí)刻。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線,易構(gòu)成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時(shí),若移開電烙鐵后,被焊處一點(diǎn)焊錫不留或留下很少,則闡明加熱時(shí)刻太短、溫度不行或被焊物太臟;若移開電烙鐵前,焊錫就往下流,則表明加熱時(shí)刻太長,溫度過高。
3、上錫適量
依據(jù)所需焊點(diǎn)的巨細(xì)來決定烙鐵蘸取的錫量,使焊錫足夠包裹住被焊物,構(gòu)成一個(gè)巨細(xì)適宜且油滑的焊點(diǎn)。若一次上錫不行,可再補(bǔ)上,但須待前次上的錫一同被熔化后再移開電烙鐵。
4、選用適宜的助焊劑
助焊劑的效果是進(jìn)步焊料的流動(dòng)性,防止焊接面氧化,起到助焊和保護(hù)效果。焊接電子元器件時(shí),應(yīng)盡量防止運(yùn)用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液,焊接時(shí),在被焊處滴上一點(diǎn)即可。